Entlötkit Chip Quik

April 2016

Auslöten von SMD-Bauelemenetn mit Chipquik Auslöten von SMD-Bauelementen ist nicht ganz einfach. Noch immer ist nicht alles beim bleifreien Löten im Lot. Bleifreie Löttechnik erfordert höhere Temperaturen. Das kann zur Reduzierung der Lebensdauer der Bauelemente führen. Beim bleifreien Löten entstehen zwar heute nur noch begrenzt Zinnwhisker, das Lötzinn wird jedoch nach längerer Zeit brüchig. Dies macht sich insbesondere bei häufigeren Temperaturschwankungen im Gerätebetrieb bemerkbar. Bei häufigen Temperaturschwankungen, wie sie z.B. bei Netzteilen normal sind, bilden sich häufiger Risse in Lötstellen. Diese Änderung des Lötzinns erschweren die Reparatur. Das Zinn lässt sich nach einiger Zeit kaum noch löten. Dazu kommt, dass heute viele Chemikalien in elektronischen Baugruppen nicht mehr zulässig sind. Das reduziert auch die Stabilität von Platinenmaterial. Wir können das bei Lochrasterplatinen leicht probieren. Beim Entlöten passiert es heute viel schneller, dass sich die Leiterbahnen von der Platine lösen. Reparaturen elektronischer Baugruppen sind dehalb heute schwierig.

Die Hilfe ist da: Chipquik. Dieses Lötzinn reduziert die Schmelztemperatur auf 58°C. Dieser Wert wird beim Entlöten eine längere Zeit überschritten. Auf diese Weise bleibt genügend Zeit, das Bauelement zu entfernen. Insbesondere beim Auslöten von SMD-Bauelementen wird der Vorteil deutlich.

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